残留応力測定

 

金属内部の残留応力を測定します

 

　機械部品や構造物などの残留応力をX線の回折現象を利用して計測します。
　MIRRORCLEでは高エネルギーの白色X線を利用することができるので、深部まで非破壊で測定できます。
　エネルギー分散方式で測定するため、複雑な形状のものでも測定可能です。

 

 

 

分析装置　：

　

 

 

 

光源	MIRRORCLE-CV1
Ｘ線エネルギー	10〜100keV
光学系	平行光学系
検出器	Ge半導体検出器
試料形状	任意
Ｘ線ビーム径	500μm以下（※）
測定領域	1cm以下（※）
最大測定可能深さ	鉄で1mm以下（※）
深さ分解能	1μm以上（※）

　　　　　　　　　　　　　　　※測定条件による

 

 

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