残 留 応 力 測 定

 

金属内部の残留応力を測定します

 

 機械部品や構造物などの残留応力をX線の回折現象を利用して計測します。
 MIRRORCLEでは高エネルギーの白色X線を利用することができるので、深部まで非破壊で測定できます。
 エネルギー分散方式で測定するため、複雑な形状のものでも測定可能です。

 

 

 

分析装置 :

 

 

 

 

光源 MIRRORCLE-CV1

X線エネルギー

10〜100keV

光学系 平行光学系
検出器 Ge半導体検出器
試料形状 任意
X線ビーム径 500μm以下(※)
測定領域 1cm以下(※)
最大測定可能深さ 鉄で1mm以下(※)
深さ分解能 1μm以上(※)

               ※測定条件による

 

 

 

 

 

 


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